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等离子清洗机在牙科领域有哪些应用?
以下材料均可以使用等离子体进行活化、消毒和蚀刻:PEEK、PEKK、Acetal(POM)、PE、PA、或PMMA、金属(EM,NEM,Titan)、锆和陶瓷。在牙科工作中使用低压等离子体进行表面处理的优势:活化和蚀刻以获得更好的附着力✓等离子体可以根据形状将高性能塑料(例如:PEEK/PEKK)与其他材料无缝组合。✓通过使用离子化的氧气-氩气-混合气对表面......
等离子体对材料产生作用的机理处于等离子状态的物质具有高而不稳定的能量水平。如果等离子接触到固体材料(如塑料和金属),其能量将作用于固体表面,并导致物体表面的重要性质(如表面能量)发生变化。在各项制造应用领域,可以利用这一原理对材料的表面特性进行有选择地更改。使用等离子能量对物体表面进行处理,能够准确且有针对性地提升材料......
等离子体是部分离化的中性气体,在等离子体中自由电子与中性分子,原子进行碰撞,通过碰撞电离,进一步得到更多的电子和离子。基于电子的能量,可以获得更丰富的离子,激发态高能中性粒子等,同时由于电子吸附在中性气体表面还可获得负离子。刻蚀方法在塑料印刷和粘合时作为预处理手段是十分重要的,等离子蚀刻机用于刻蚀塑料表面,通过氧气可以......
等离子去胶法,去胶气体为氧气。其工作原理是将硅片置于真空反应系统中,通入少量氧气,加1500V高压,由高频信号发生器产生高频信号,使石英管内形成强的电磁场,使氧气电离,形成氧离子、活化的氧原子、氧分子和电子等混合物的等离子体的辉光柱。活化氧(活泼的原子态氧)可以迅速地将聚酰亚胺膜氧化成为可挥发性气体,被机械泵抽走,这样......
等离子去胶机是适用于硅基半导体及化合物半导体前后道的等离子体去胶设备,主要用于光刻胶的剥离或灰化,也可用于有机及无机残留物的去除,去除残胶以及等离子刻蚀的应用,清洗微电子元件、电路板上钻孔或铜线框架,提高黏附性等,它的设计紧凑,占地面积小,设备运行稳定可靠、易于维护、产能高。它的工艺简单、效率高,处理后无酸气废水等残留......
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